基板設計・製造・実装・回路設計・部品調達のピース電気

プリント基板設計・製作、実装・評価・検査、回路設計、ソフト開発のピース電気

豊富な基板工場ネットワークのもと、片面～多層基板・材料・数量により、基板工場を選定し、お客様にメリットあるプリント基板を製造いたします。
小ロットの製造も対応しており、基板材料についても用途を考慮し、FR-4をはじめ、特殊素材（ハロゲンフリー対応基板・テフロン材・セラミック基板など）も製作可能です。
基板は、国内及び海外工場にて製造いたします。

プリント基板製造工場

工場により得意分野が異なるため、お客様のご要望（試作・量産、多層基板、短納期、特殊仕様など様々な条件）に対し、適切な工場を選定し製造をおこないます。

基板仕様

様々な基板仕様についても、生産対応。
【例１】　サイドエッジスルーホール（左下写真）、多層基板（右下写真）

【例２】　BGA変換基板

対応仕様

●材質	FR-4、テフロン材、セラミック、CEM-3、ハロゲンフリー対応、FPC
●板厚	最小0.1t～最大3.2t
●最小回路幅	L/S 100u/100u
●層	片面～48層
●レジスト	緑、白、青、黒対応可能
●表面処理	鉛フリーレベラー、鉛フリー対応水溶性フラックス、共晶半田レベラー、金メッキ
●特殊仕様	・ビルドアップ/IVH基板対応 ・パットオンスルーホール基板