プリント基板設計・製作、実装・評価・検査、回路設計、ソフト開発のピース電気
部品実装・組立・改造
電子回路基板に搭載する部品の多種多様化、高密度化に対応し、チップマウンターによる高速実装から手作業による実装まで、試作・小ロット・量産を問わず幅広く対応いたします。
検査においても自動外観検査装置、X線検査、ユニットの通電検査、エージング、ヒートショック試験などを実施することで不良率を低減させています。
また、各種基板改造・改修・BGAリワーク・リボール
基板実装・BGAリワーク/リボール・空中配線・各種基板改造/改修・ストラップ対応
■試作、小ロット、量産対応。
■チップ部品、ディスクリート部品の混合基板実装対応。
■0402～74mm角BGAまで実装可能。
■大型基板（510mm×460mmサイズ）リフロー対応可能。
■基板板厚5mm・30層対応。
■BGAリワーク・リボール。
■空中配線。
■各種基板改造・改修。
■ストラップ対応。
マウンター・手載せ・手付け実装（試作・小ロット・量産）
マウンター実装
■JUKI製高速チップマウンターを使用。
■
ICや複雑な異形部品にも対応するマウンターです。
■大型基板510mm×460mmサイズに対応。
■0402～74mm角BGA実装可能。
■鉛フリー半田・共晶半田での実装対応。
手載せ実装
基板にメタルマスクを使用し、半田ペースト印刷を行い、部品を手で載せ、リフロー炉でリフローする方法。
試作・サンプルなど少量の製作時に、データ入力費用をかけたくない場合に適しています。
手付け実装
半田ゴテを使用し、基板への手付け実装をおこないます。
鉛フリー半田、共晶半田実装対応。
※部品のサイズにより、マウンターを使用。
BGA・CSPリワーク、リボール
BGA・CSPリワーク
BGA・CSPの取り付け、取り外し、BGAのリボールをおこないます。
■動作しないBGAの交換・リボール対応。
■BGA・CSPからの改造（ジャンパー・変換基板）。
X線検査・外観検査
X線検査
X線検査機を使用することで、BGA・CSP・システムLSIの超微細部の接合部分を高倍率で透視検査することができます。
外観検査装置
部品実装基板は「X線検査装置」「外観検査機」を適用し、ユニットの通電検査に対応。
